过孔

铜填充过孔的用途以及如何增强PCB设计?

如果没有过孔,PCB将无法工作。过孔是在PCB层之间传输信号的导管。在PCB生产期间,制造商会在基板上添加一层铜。这层铜不仅使迹线导电,而且还通过钻入板中的孔来连接每个PCB层。然后,制造商可以按原样保留过孔,并使用铜镀层自行传输信号。然而,为了增加容量,还可以用另一种导电材料填充过孔。

PCB设计过孔载流能力分析

作为一个做设计的新手,在刚学PCB设计时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。
  
过孔定义:
  
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
  
一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标准生产,生产的孔铜厚度一般为0.8mil到1mil左右(大家可以查一下IPC2级标准的具体内容)。生产时大家以为的生产出来的过孔是这个理想的情况(如下图示),孔的大小规整,孔铜厚度非常匀称:

“”

理想很丰满,不过现实却......实际我们生产出来的PCB上的过孔是这种情况(下图示,生产质量较好的情况下)。

信号打孔换层引起的回路问题及接地过孔对信号质量的影响

科林

注意使用需在PCB上钻孔的器件或在PCB上打过孔都会引起镜像平面的非连续性,会破坏信号的最佳回流途径。

信号打孔换层会改变信号的回流路径,如果信号换层,回流路径也跟着换层,但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。如下图所示,描述了信号打孔换层的几种情况:

“”

a、信号线换层,回流路径也从GND换到VCC上去了;
b、信号线换层,但参考面没改变,回流路径没有换层;
c、信号线换层,回流路径也换层,但只是从一个GND平面换到另一个平面;
a、c两种情况如果不能在信号换层过孔处将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。

针对以上换层引起的回路问题其解决方法如下:

PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。

美狮彩票Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:

PCB设计当中 过孔 的设计规范

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。

因此综合设计与生产,我们需要考虑以下问题:

1、全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);

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