过孔

可别看了PCB电路板上不起眼的小孔,没了它可能整个板子都报废~

过孔简介

过孔(via)是多层 PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看,过孔可以分成两类:

  • 用作各层间的电气连接;

  • 用作器件的固定或定位;

如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类:

  • 盲孔(blind via)

  • 埋孔 (buried via)

  • 通孔(through via)

盲孔

位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔

是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔

焊盘上到底可不可以放“过孔”?

一、MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔

首先一种情况是焊盘上需要过孔,例如:

我们为了改善MOSFET的散热,在MOSFET的焊盘上打过孔。

注意:在这里大焊盘的过孔处理时,我们需要均匀布孔,保证焊盘是均匀受热的。

实测 | PCB走线与过孔的电流承载能力到底有多强?

简介:

使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。

由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防止过流时产品烧毁。

文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果,其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴,使PCB设计更合理、更符合电流要求。

1、引言

美狮彩票现阶段印制电路板(PCB)的主要材料是FR4的敷铜板,铜纯度不低99.8%的铜箔实现着各个元器件之间平面上的电气连接,镀通孔(即VIA)实现着相同信号铜箔之间空间上的电气连接。

美狮彩票但是对于如何来设计铜箔的宽度,如何来定义VIA的孔径,我们一直凭经验来设计。

为了使layout设计更合理和满足需求,对不同线径的铜箔进行了电流承载能力的测试,用测试结果作为设计的参考。

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PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势

在介绍过孔无盘工艺之前,我们先来看一下正常过孔是怎么样的。

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这是一个正常的过孔,钻孔、过孔焊环、反焊盘。。。。拥有标准过孔的一切,相信大家已经熟悉的不能再熟悉。

过孔的贯通孔用于连接PCB的各层,而孔的焊环则负责将信号引出。周围的铜皮对于非相同网络过孔的避让距离就是反焊盘。

既然信号是由焊环引出,那么在不引出信号线的层,这个焊环是否可以去掉?

美狮彩票这里以一个六层板为例,假设我们的信号需要从顶层通过过孔传输到底层,那么必要的焊环就只有顶层和底层的焊环,中间的所有焊环都可以去掉。

PCB电路板周围那一圈过孔或金属包边是做啥用的

老wu经常看到很多工控板或者射频板在PCB板的四周会打上一圈的过孔和铜带,甚至有些射频板会在四周板边进行金属化包边,这样做是啥套路?

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现今,随着系统速率的提高,不仅仅是高速数字信号的时序、信号完整性问题突出,同时因系统中高速数字信号产生的电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题也非常突出。高速数字信号产生的电磁干扰不仅会造成系统内部的严重互扰,降低系统的抗干扰能力,同时也会向外空间产生很强的电磁辐射,引起系统的电磁辐射发射严重超过EMC标准,使得产品不能通过EMC标准认证。多层PCB的板边辐射就是比较常见的电磁辐射源。

铜填充过孔的用途以及如何增强PCB设计?

如果没有过孔,PCB将无法工作。过孔是在PCB层之间传输信号的导管。在PCB生产期间,制造商会在基板上添加一层铜。这层铜不仅使迹线导电,而且还通过钻入板中的孔来连接每个PCB层。然后,制造商可以按原样保留过孔,并使用铜镀层自行传输信号。然而,为了增加容量,还可以用另一种导电材料填充过孔。

PCB设计过孔载流能力分析

作为一个做设计的新手,在刚学PCB设计时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。
  
过孔定义:
  
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
  
一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标准生产,生产的孔铜厚度一般为0.8mil到1mil左右(大家可以查一下IPC2级标准的具体内容)。生产时大家以为的生产出来的过孔是这个理想的情况(如下图示),孔的大小规整,孔铜厚度非常匀称:

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理想很丰满,不过现实却......实际我们生产出来的PCB上的过孔是这种情况(下图示,生产质量较好的情况下)。

信号打孔换层引起的回路问题及接地过孔对信号质量的影响

科林

注意使用需在PCB上钻孔的器件或在PCB上打过孔都会引起镜像平面的非连续性,会破坏信号的最佳回流途径。

信号打孔换层会改变信号的回流路径,如果信号换层,回流路径也跟着换层,但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。如下图所示,描述了信号打孔换层的几种情况:

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a、信号线换层,回流路径也从GND换到VCC上去了;
b、信号线换层,但参考面没改变,回流路径没有换层;
c、信号线换层,回流路径也换层,但只是从一个GND平面换到另一个平面;
a、c两种情况如果不能在信号换层过孔处将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。

针对以上换层引起的回路问题其解决方法如下:

PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:

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