资料下载:采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

作者:Eamon Nash

简介

射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装,通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接,还是放大器排热的
主要途径(利用封装底部的金属块)。本应用笔记介绍热阻概念,并且提供一种技术,用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模......

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