资料下载:基于TI DLP结构光技术进行高精度3D扫描

简介

三维(3D)扫描是一种功能强大的工具,可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D 成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时,经常选择基于 TI DLP® 技术的结构光系统。

3D扫描系统的兴起

简单的二维(2D)检测系统已经问世多年了,其工作机制通常是照亮物体并拍照,然后将拍摄图像与已知的标准2D参考件进行比较。3D扫描则增加了获取体积信息的能力。引入z维数据可以测量物体的体积、平整度或粗糙度。对于印刷电路板(PCB)、焊膏和机加工零件检测等行业而言,测量上述附加几何结构特征至关重要,而这是2D检测系统无法达到的。此外,3D扫描还可用于医疗、牙科和助听器制造等行业。

坐标测量机(CMM)是收集3D信息的首批工业解决方案之一。

探针物理接触物体表面,并结合每个点的位置数据来创建3D表面模型。后来出现了用于3D扫描的光学方法,如:结构光。结构光是将一组图案投射到物体上并用相机或传感器捕捉图案失真的过程。然后利用三角计算方法计算数据并输出3D点云,从而生成用于测量、检查、检测、建模或机器视觉系统中各种计算的数据。光学3D扫描受到青睐的原因在于不接触被测物体,并且可以非常快速甚至实时地获取数据。。。。。。

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